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AMD為EPYC“Venice”平臺準備新的散熱設計,以滿足千瓦CPU的需求

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簡介今年4月?lián)?,AMD確認其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器,代號“Venice”所使用的CCD,基于Zen 6系列架構,預計在2026年推出,是業(yè)界首款以臺積電TSMC)N2工藝技術流片的高性能 ...

應對AMD下一代SP7插槽的平臺高功耗需求 。可將功耗降低24%至35% ,準備

新的需求

N2是散熱設計臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管(Gate All Around